【IPO新規】ジェイ・イー・ティ(6228)の初値予想とBBスタンスについて

【更新日：2023/9/14】

SBI証券で、当選しました。

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ジェイ・イー・ティ(6228)の新規上場が決まりました。

わたしの初値予想とBBスタンスについて紹介します。

事業内容(概要)

ジェイ・イー・ティ(6228)は、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社４社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。

当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を１方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10％強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。

半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30～40％が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。

[事業系統図]

初値予想

ジェイ・イー・ティ(6228)の上場において、気になる点は下記になります。

• テーマ的には、「半導体洗浄装置の開発・設計、製造、販売及びこれらに付帯する保守・サービス等」で普通
• 業績は、普通
• 当選本数は、普通

第15期第２四半期連結累計期間、売上の伸びは見えないが、利益（連結業績は、売上高117億24百万円(前年同期比119.3％)、営業利益10億39百万円(前年同期比119.9％)、経常利益９億44百万円(前年同期比126.7％)、親会社株主に帰属する四半期純利益６億46百万円(前年同期比131.8％)）があり、IPO人気を考慮すれば、公募割れの可能性が少ないと判断します。